无铅8温区回流焊设置参考,无铅回流温度曲线参照哪个标准

低温锡膏可以直接降低生产成本，但是引起的连锁反应应该也是联想所没想到的，目前市面无铅高温锡膏和低温锡膏价格相差两倍以上，还有一个原因是制造，引入低温锡膏是想导入通孔回流技术！这样可以提高生产效率，降低人工使用成本，因部分器件不能耐很高的温度，所以只能选择低温锡。

1、如何合理设置无铅再流焊温度曲线?

下面以焊接理论为指导，从温度曲线分析再流焊的机理。以下是靖邦科技的经验：当PCB进入预热升温区(或称干燥区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热一保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，缩小PCB表面的温度差△T，并预防PCB突然进入焊接高温区而造成PCB变形和损坏元器件；在助焊剂浸润区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡开始润湿PCB的焊盘、元件焊端，此时助焊剂还保持足够的活性并继续发挥活化作用，这一点非常重要。

2、如何设定回流焊温度曲线

如何设定回流焊温度曲线，很多公司在生产和研发中已经大量的应用了smt工艺和表面贴装元器件（smc／smd）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机，广晟德回流焊针对回流焊温度曲线的整定谈谈一些具体的经验和看法。首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.a．影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：pcb板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数量及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特点等b.回流焊的分区情况：1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4：泠却区如何来设置回流焊机温度曲线的数据1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。